郑州慧亮电子有限公司
1、准备工作：
找一块好的电路板看是否有高位置元件，比如元件位置号、元件包装、温度值等详细记录。在卸下组件之前，请将其作为备份进行扫描。拆卸较高部件后，其余部件为SMD和一些较小部件。
2、拆卸元件及制作BOM表：
用小风枪加热要拆下元件，用镊子夹让管风将元件吹走。电阻、电容、IC，按照顺一一拆除，在拆卸前准备一张记录号位、封装、型号、数值等记录项目表格，在元件记录列上贴上双面胶，将元器件逐一贴在表格上，拆卸完所有器件之后，逐一测量其值，然后存档记录。
3、表面余锡清除：
借用助焊剂，根据PCB的层数将电烙铁温度适当调整好，将拆掉元器件PCB用吸锡器将剩余锡吸除掉，将去掉锡板子用洗板水或天那水洗净后烘干即可。
4、抄板软件中实时操作：
扫描表层图像后将其分别定为Top层和Bottom层，把它们转换成各种抄板软件可识别的底图，把元件封装做好，元器件做好后将其放到相应的位置，调整丝印字符大小位置与原板一致。用砂纸把PCB表面丝印、油墨和字符打磨掉，使其露出明亮铜，有清晰完整PCB底图是抄好PCB板重要前提。
5、检查：
