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电路板抄板步骤有哪些?

2024-06-11 38次浏览 分类:常见问题

众所周知,电路板抄板简称抄板,是对现有电路板进行克隆而进行反向技术研究。那么,电路板抄板步骤有哪些?


电路板抄板步骤有哪些?


1、准备工作:

找一块好的电路板看是否有高位置元件,比如元件位置号、元件包装、温度值等详细记录。在卸下组件之前,请将其作为备份进行扫描。拆卸较高部件后,其余部件为SMD和一些较小部件。

2、拆卸元件及制作BOM表:

用小风枪加热要拆下元件,用镊子夹让管风将元件吹走。电阻、电容、IC,按照顺一一拆除,在拆卸前准备一张记录号位、封装、型号、数值等记录项目表格,在元件记录列上贴上双面胶,将元器件逐一贴在表格上,拆卸完所有器件之后,逐一测量其值,然后存档记录。

3、表面余锡清除:

借用助焊剂,根据PCB的层数将电烙铁温度适当调整好,将拆掉元器件PCB用吸锡器将剩余锡吸除掉,将去掉锡板子用洗板水或天那水洗净后烘干即可。

4、抄板软件中实时操作:

扫描表层图像后将其分别定为Top层和Bottom层,把它们转换成各种抄板软件可识别的底图,把元件封装做好,元器件做好后将其放到相应的位置,调整丝印字符大小位置与原板一致。用砂纸把PCB表面丝印、油墨和字符打磨掉,使其露出明亮铜,有清晰完整PCB底图是抄好PCB板重要前提。

5、检查:


运用图像处理软件,结合PCB绘图软件及电路物理连接关系对电路图做检查。
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