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电路板如何快速拆锡?

2024-06-15 69次浏览 分类:常见问题

据悉,电路板快速拆锡方法包括使用吸锡器、加热溶锡槽及就地取材吸锡带等。那么,电路板如何快速拆锡?

电路板如何快速拆锡?


1、使用吸锡器是一种常用专业方法,通过加热后电烙铁头放在待拆卸集成块引脚上,待焊点锡熔化并吸入细锡容器后,即可拆卸集成块。


2、加热溶锡槽方法适用于焊锡稍多一些情况,将电路板平放在加热金属容器上,焊锡熔化后轻轻一磕即可脱落。


3、多芯电线蘸松香的方法是通过抽出铜芯并蘸满松香,用烙铁将铜线压在焊锡处,待焊锡熔化后慢慢拖动铜线带走焊锡。


4、就地取材方法包括使用吸锡带或普通多芯铜丝,后者需剥出铜芯并蘸松香,然后加热压在焊锡处,通过弹动铜丝吸走焊锡。
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