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SMT贴片加工前需要做哪些检验?

2022-04-07 350次浏览 分类:行业资讯

SMT贴片加工是电子组装行业里比较流行的一种技术和工艺。很多企业为了节省时间和投入,都会选择SMT贴片代加工厂来进行贴片加工。对于SMT贴片加工的工厂来说,想要保证产品的质量,前期的检验工作也是必不可少的。那么,SMT贴片加工前需要做哪些检验


SMT贴片加工前需要做哪些检验?


1、SMT贴片元器件检验

元器件主要检测项目包括:可焊性、引脚共面性和使用性,应由检验部门作抽样检验。元器件可焊性的检测可用不锈钢镊子夹住元器件体浸入235±5℃或230±5℃的锡锅中,2±0.2s或3±0.5s时取出。在20倍显微镜下检查焊端的沾锡情况,要求元器件焊端90%以上沾锡。


2、印制电路板检验

PCB的焊盘图形及尺寸、阻焊膜、丝网、导通孔的设置应符合smt印制电路板设计要求。检查焊盘问距是否合理、丝网是否印到焊盘上、导通孔是否做在焊盘上等。PCB的外形尺寸应一致,PCB的外形尺寸、定位孔、基准标志等应满足生产线设备的要求。


3、SMT贴片加工注意事项

SMT贴片技术员佩戴好检验好的静电环,金属片紧贴手腕皮肤并保持接地良好,双手交替作业。插件前检查每个订单的电子元件无错、混料、破损、变形、划伤等不良现象。电路板的插件板需要提前把电子物料准备好,注意电容极性方向须正确无误。


以上就是SMT贴片加工前需要做的检验。按照以上要求进行检验和作业,能够大大的提高产品的合格率,减少不必要的损失情况。


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