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PCB电路板OSP工艺的优缺点?

2021-12-10 569次浏览 分类:行业资讯

我们都知道,电路板外层是需要一层保护层来保证电路板上面的纯铜防止氧化,所以就需要加上OSP表面工艺处理。那么,PCB电路板OSP工艺的优缺点有哪些?


PCB电路板OSP工艺的优缺点?


优点:


具有裸铜板焊接的所有优点,过期的板子也可以重新做一次表面处理。


缺点:


1、OSP透明无色,所以检查起来比较困难,很难辨别是否经过OSP处理。


2、OSP本身是绝缘的,不导电,会影响电气测试。所以测试点必须开钢网加印锡膏以去除原来的OSP层,才能接触针点作电性测试。


3、OSP容易受到酸及温度影响。使用于二次回流焊时,需在一定时间内完成,通常第二次回流焊的效果会比较差。


以上就是PCB电路板OSP工艺的优缺点。相信大家应该也应该有所了解,所以大家在应用到OSP工艺的时候,一定要注意,避免电路板受到影响。


YH

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