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郑州电路板代加工浅谈电路板的退锡工艺

2017-04-28 1808次浏览 分类:常见问题

  电路板是我们经常使用的使用电子元件,我们在各个电器上面都能看到它。我们在生产电路板的时候,为了保证电路板的质量,会采用各种工艺来电路板。如:退锡工艺。那么,电路板的退锡工艺是怎样进行的呢?下面,就让郑州电路板代加工给你介绍一下吧。

郑州电路板代加工浅谈电路板的退锡工艺

  1、我们在焊接电路板的时候,会进行钢网锡膏助焊层处理,它也就是我们说的退锡。电路板的钢网的进度激光钢网可达0.06到0.09um,锡膏厚度0.03到0.05um,助焊层印刷后进入待机SMT打件,smt设备以精密的公差进行贴装,贴装后进行回流焊的处理。

  2、如果我们在SMT时贴反器件或者回流焊虚焊,则需要退锡处理,回流焊后的锡厚度较厚,能达到0.1-0.15mm的锡厚,当发现回流焊虚焊时,则需要进行退锡处理,退锡处理是电子界最难以退锡的工艺,如果在碱酸性化学的配合下,容易将PCB板导通铜与锡造成氧化,将直接损坏整块PCBA,因此,我们在进行退锡的时候需要特别注意。

  通过郑州电路板代加工的介绍之后,相信你已经知道电路板的退锡工艺是什么了。

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