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PCB电路板进行电镀时常见的问题都有哪些?

2017-04-25 4502次浏览 分类:常见问题

  我们在生产加工电路板的时候,都是会进行电镀的,它可以提高电路板的的耐腐蚀性,让它变得更好用。不过,我们在进行电镀的时候,有时候会遇到一些问题。那么,我们会遇到的问题都有哪些呢?下面,就让郑州电路板代加工厂家给你介绍一下吧。

PCB电路板进行电镀时常见的问题都有哪些

  1、电镀粗糙:电镀粗糙基本上是电镀电流偏大导致的,它可以调低电流并用卡表检查电流显示有无异常。当然,温度过低,光剂含量不足,返工褪膜板板面处理不干净也是会出现这个问题的。

  2、电镀板面铜粒:电镀板面铜粒产生的因素较多,从沉铜,图形转移整个过程,电镀铜本身都有可能。笔者在某国营大厂就遇见过,沉铜造成的板面铜粒。因此,我们在进行处理的时候,一定要特别注意。

  3、电镀凹坑:我们在进行电镀的时候,有时候会出现电镀凹坑,它出现的原因有很多,从沉铜,图形转移,到电镀前处理,镀铜以及镀锡等,都会让其出现这个问题,因此,我们在生产加工的时候需要特别注意。

  通过郑州电路板代加工厂家的介绍之后,相信你已经知道PCB电路板进行电镀时常见的问题都有哪些了。

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