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SMT贴片包括多个步骤，如丝印（将焊膏漏印到PCB的焊盘上）、点胶（将胶水滴到PCB的固定位置上以固定元器件）、贴装（将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上）、固化（使用点胶工艺时，将贴片胶融化，使元器件与PCB板牢固粘接）、回流焊接（熔化焊膏，使元器件与PCB板焊接在一起）、清洗（去除焊接残留物如助焊剂）、检测（检查组装后的PCB板）和返修（对检测出的故障进行修复）。这些步骤可以说是确保了电子组件准确、高效地集成到PCB上，为电子产品制造提供坚实基础。
贴片加工或称SMT（表面贴装技术）贴片，是一种电子组装技术，主要用于PCB的加工。那么，贴片加工是做什么的？
SMT贴片包括多个步骤，如丝印（将焊膏漏印到PCB的焊盘上）、点胶（将胶水滴到PCB的固定位置上以固定元器件）、贴装（将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上）、固化（使用点胶工艺时，将贴片胶融化，使元器件与PCB板牢固粘接）、回流焊接（熔化焊膏，使元器件与PCB板焊接在一起）、清洗（去除焊接残留物如助焊剂）、检测（检查组装后的PCB板）和返修（对检测出的故障进行修复）。这些步骤可以说是确保了电子组件准确、高效地集成到PCB上，为电子产品制造提供坚实基础。
SMT贴片包括多个步骤，如丝印（将焊膏漏印到PCB的焊盘上）、点胶（将胶水滴到PCB的固定位置上以固定元器件）、贴装（将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上）、固化（使用点胶工艺时，将贴片胶融化，使元器件与PCB板牢固粘接）、回流焊接（熔化焊膏，使元器件与PCB板焊接在一起）、清洗（去除焊接残留物如助焊剂）、检测（检查组装后的PCB板）和返修（对检测出的故障进行修复）。这些步骤可以说是确保了电子组件准确、高效地集成到PCB上，为电子产品制造提供坚实基础。
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