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SMT贴片加工厂返修工艺的注意事项都有哪些?

2021-04-23 703次浏览 分类:公司新闻

    我们知道PCBA加工不会有100%的通过率。此时,有缺陷的电路板需要维修。那么SMT贴片加工厂返修工艺的注意事项都有哪些?下面郑州SMT加工厂慧亮技术员为您详细解答。


SMT贴片加工厂返修工艺的注意事项都有哪些?

    一,PCBA维修与返工的过程目的

    ①在回流焊与波峰焊工艺中生产开路,桥接,焊接对于诸如润湿不良之类的焊点缺陷,有必要手动使用必要的工具(例如:BGA返修台,X射线,高倍显微镜)修剪后去除各种焊点缺陷,以获得合格的pcba焊点。②补焊缺失组件。③更换贴位置及损坏的组件。④单板与整机调试后也有一些需要更换的组件。③整机出厂后返修。

    二,需要维修的焊点

    (1)首先,应确定电子产品的位置,以确定需要修理的焊点种类。首先,应确定电子产品的位置以确定该电子产品所属的产品级别。3级是最高要求。如果产品属于3级,则必须按照最高标准进行测试,因为3级产品以可靠性为主要目标;如果产品为1级,请遵循最低标准。(2)必须明确“良好的焊点”的定义。优秀SMT焊点是指设计中要考虑的使用环境,方法与使用寿命电气性能与机械因此,只要满足此条件,就无需维修。

    (3)使用IPCAE标准进行测试。如果满足可接受的1级和2级条件,则无需移动铁重工。(4)使用IPC-A610E标准进行检查,并且必须修复缺陷1、2和3。(5)使用IPCA610E标准进行检查。必须修复过程警告等级1和2。

    过程警告3是指不符合要求的条件。但它也可以安全使用。因此。通常,可以将过程警告级别3视为可接受的级别1,并且无需维修。

    3.PCBA维修和返工过程要求

    除满足1./SMC/SMD手动焊接工艺的要求外,拆卸SMD器件时还需增加以下③要求,还应等到所有引脚完全熔化后再卸下器件,以防止损坏器件的共面性。设备。

    四,返工注意事项

    ①请勿损坏护垫;

    ②组件的可用性。如果是双面的焊接,一个元件需要加热两次:如果在出厂之前进行了一次返工,则需要重新加热两次(拆卸和焊接要加热一次):如果在离开工厂后进行一次维修,则需要重新加热两次。根据此计算,要求组件应能够承受6倍的高温焊接才能被视为合格产品。因此,对于高可靠性产品,一旦可以维修的组件将无法再次使用,否则会出现可靠性问题;

    ③元件表面和PCB表面必须平整。

    ④在生产过程中尽量模仿工艺参数。

    ⑤请注意潜在的静电放电危害数。

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